高いキュリー温度を持つPZTセラミックスの作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-005

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Fabrication of PZT Ceramics with High Curie Temperature

著者名: 青木 尚彦(足利工業大学),落合 博(足利工業大学),荘司 和男(足利工業大学)

著者名(英語): Naohiko Aoki(Ashikaga Institute of Technology),Hiroshi Ochiai(Ashikaga Institute of Technology),Kazuo Shoji(Ashikaga Institute of Technology)

キーワード: PZT|低温焼成|キュリー温度

要約(日本語): 現在，圧電セラミックスとして利用されているものの多くはPZT系化合物であるが，PZTが圧電性を失うキュリー温度Tcは通常350℃と言われている。より高温での応用を考えると，更なる改善が望まれる。また，PZTはPbを多量に含むこと，および焼成温度が1200℃以上と非常に高いため，PbOの蒸発による組成の変化および環境への負荷が懸念されている。そのためBi系をはじめとするPbフリー圧電材料が検討されているが，諸特性やコスト面の問題により，ほとんど実用化が進んでいないのが実状である。 そこで本研究では，Tcが高く圧電特性も優れているが，通常のセラミックス作製法では焼結が困難とされている相境界近傍組成のPb(Zr0.52Ti0.48)O3[PZT5248]に，焼結助剤としてLiBiO2を添加し，焼成を試みた。結果，純粋なPZT5248に比べ低温での焼成が可能であることを確認できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 210 Kバイト