窒化ホウ素フィラーの剥離処理とコンポジットの熱伝導率

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-062

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Exfoliation of Hexagonal BN Fillers and Its Effect on the Thermal Conductivity of Epoxy-filler Composites

著者名: 増崎 裕季(早稲田大学),廣瀬 雄一(早稲田大学),田 付強(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学)

著者名(英語): Yuki Masuzaki(Waseda University),Yuichi Hirose(Waseda University),Tian Fuqiang(Waseda University),yoshimichi Ohki(Waseda University)

キーワード: ナノ・マイクロコンポジット|熱伝導率|走査型プローブ顕微鏡|エネルギー分散走査電子顕微鏡

要約(日本語): 電力機器の省エネルギー化のための効果的な手段のひとつであるパワー半導体モジュールなどを小型化するためには、高熱伝導率と耐絶縁劣化特性を持った封止用絶縁材料が必要とされている。本研究では、熱伝導率の高い六方晶窒化ホウ素マイクロフィラーと、絶縁性を向上させると期待されるシリカナノフィラーを共添加させたエポキシ樹脂ナノ・マイクロコンポジットを作製し、熱伝導率を測定した。この際、低充填率で効率良く熱伝導率を向上させることを意図して、イソプロピルアルコール中で超音波処理することにより、層状の窒化ホウ素フィラーを剥離し、約1/10の厚さにまで薄くすることに成功した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 493 Kバイト