ナノ/マイクロコンポジットエポキシ樹脂における絶縁破壊特性のばらつきに関する検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-066

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Dispersion of breakdown charcteristics for the nano / micro composite epoxy resin

著者名: 中村 勇介(東芝),山崎 顕一(東芝),今井 隆浩(東芝),尾崎 多文(東芝),木下 晋(東芝)

著者名(英語): Yusuke Nakamura(Toshiba corporation),Kenichi Yamazaki(Toshiba corporation),Takahiro Imai(Toshiba corporation),Tamon Ozaki(Toshiba corporation),Susumu Kinoshita(Toshiba corporation)

キーワード: ナノコンポジット|エポキシ樹脂|絶縁破壊

要約(日本語): 筆者らは、ナノ/マイクロコンポジット絶縁材料について、実機適用を目的とした絶縁特性の取得を行っている。本稿においては、ナノ/マイクロコンポジットエポキシ樹脂の絶縁破壊特性のばらつきに関して検討したので報告する。その結果、ナノフィラーを充填すると、絶縁破壊電界のばらつきは大きくなるが、マトリックスを変えることにより改善されることがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 281 Kバイト