電場配向技術を用いた熱伝導率改善

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-091

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Improvement of Thermal Conductivity applied with Electric Aligned Technology

著者名: 原川 崇(東芝),澤 史雄(東芝),岡本 徹志(東芝),幡野 浩(東芝)

著者名(英語): Takashi Harakawa(Power and Industrial Systems R&D Center),Fumio Sawa(Power and Industrial Systems R&D Center),Tetsushi Okamoto(Power and Industrial Systems R&D Center),Hiroshi Hatano(Power and Industrial Systems R&D Center)

キーワード: 複合材料|熱伝導率

要約(日本語): 窒化ホウ素を充填した未硬化の樹脂に電界を印加すると窒化ホウ素が電界方向に配向する。板状の窒化ホウ素は面方向に高い熱伝導率を持つため、配向方向の熱抵抗が下がり、無配向時に比べ高熱伝導化が実現できる。しかし、充填量が多くなると窒化ホウ素同士が干渉し配向が難しくなるため、熱伝導率改善効果が飽和する。そこで、窒化ホウ素と樹脂および窒化ホウ素間の剪断力を緩和することを目的に振動を与えながら電場配向した。その結果、より高い充填量で高熱伝導化を実現できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 292 Kバイト