2種の軟磁性体を用いた広帯域薄型電磁シールド

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-125

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Broadband and Thin Electromagnetic Shield Using 2 Kinds of Soft-Magnetic Materials

著者名: 山田 啓壽(東芝),石田 正明(東芝),島田 寛(東北大学),山口 正洋(東北大学)

著者名(英語): Keiju Yamada(Corporate Manufacturing Engineering Center,Toshiba Corporation),Masaaki Ishida(Corporate Manufacturing Engineering Center,Toshiba Corporation),Yutaka Shimada(Graduate School of Engineering,Tohoku University),Masahiro Yamaguchi(Graduate School of Engineering,Tohoku University)

キーワード: シールド|透磁率|強磁性共鳴|軟磁性体|チップサイズパッケージ

要約(日本語): モジュールやパッケージレベルにおける薄型の電磁シールドを被覆するデバイスが望まれている。我々はこれまでに、導体/軟磁性体/導体からなる薄い積層シールドを提案し、同じ1um厚でCuよりもUHF帯で27dBも磁界シールド効果が高いことを測定で確認している。しかしながら積層シールドは磁界シールド効果が高い帯域が狭いという課題があった。本稿では、2種の軟磁性体を用いた積層シールドで広帯域に高い磁界シールド効果が得られることを電磁界解析で確認したことを報告する。 積層シールドは軟磁性体の強磁性共鳴周波数で磁界シールド効果が極大となるが、2種類の軟磁性体を用いた場合、2つの周波数で極大値をもった。従って2種類の軟磁性体を用いたシールドは、1種類の軟磁性体を用いたシールドよりも広帯域になった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 374 Kバイト