ポリベンゾイミダゾール樹脂の MEMS材料としての適用性検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-165

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Applicability examination of PBI resin as a material for MEMS process

著者名: 細見 向(関西大学),鈴木 昌人(関西大学),高橋 智一(関西大学),青柳 誠司(関西大学)

著者名(英語): kou hosomi(kansai university),masato suzuki(kansai university),tomokazu takahasi(kansai university),seiji aoyagi(kansai university)

キーワード: 加速度センサ|ポリマーMEMS|陽極接合|ポリベンゾイミダゾール|高分子材料

要約(日本語): マイクロマシンの分野においては，高い柔軟性と靭性を併せ持つ樹脂材料に対すしるニーズは高い．しかしながら，多くの樹脂材料において，耐熱温度は200度以下であり，利用可能な加工手段が制限されるという問題点を有する．そこで，本研究においては，高い耐熱性を有するポリベンゾイミダゾール(PBI)に着目し，その耐熱性およびマイクロマシン材料としての有用性を検証した。実験の結果、このPBI樹脂は400度で1時間加熱処理を加えた前後で破断応力などの機械特性がほとんど変化しないことが見出された．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 257 Kバイト