高温実装用ボンディングレス・ガス絶縁パッケージの部分放電開始電圧の温度依存性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-144

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Temperature dependence of partial discharge inception voltage of bonding-less and gas insulation package for high temperature implementation

著者名: 小柳 佳祐(九州工業大学),山根 昭成(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),大村一朗 (九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),Valdez-Nava Zarel (Paul Sabatier University),Dinculescu Sorin(Paul Sabatier University),Lebey Thierry(Paul Sabatier University)

著者名(英語): Keisuke Koyanagi(Kyushu Institute of Technology),Akinari Yamane(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Ichiro Omura(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Valdez-Nava Zarel(Paul Sabatier University),Dinculescu Sorin(Paul Sabatier University),Lebey Thierry(Paul Sabatier University)

キーワード: 部分放電開始電圧|パワーモジュール|パッケージング|高温|ガス絶縁|ボンディングレス

要約(日本語): 近年，パワーデバイスには高効率化，小型化が要求されてきている。そこで注目を集めているのが.次世代パワーデバイス(SiC，GaNなど)であるが，従来のパッケージ技術では，高温(200 ℃以上)，高電圧(1.2 kV以上)環境下に適用するのは難しい。著者らはガス絶縁とセラミック基板の複合絶縁を適用した高温・高電圧用の新たなパッケージ技術を提案し， 300℃，1kVで動作可能な全波整流回路モジュールの試作，ならびにモジュールの特性評価を行ってきた。高電圧適用に向けて開発を進めていく上で，モジュールの部分放電開始電圧(PDIV)などの信頼性評価も必要である。本稿では，試作モジュールに2種の絶縁ガスを適用した際のPDIVの温度依存性を評価した結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 335 Kバイト