Ta/Cu/Ta三層フィラメント間バリア構造のRHQT法3線材の特性調査

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-169

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル：Ta/Cu/Ta三層フィラメント間バリア構造のRHQT法₃線材の特性調査

タイトル(英語): Characteristic Investigation of RHQT Nb₃Al with a Ta/Cu/Ta Three-Layer Filament-Barrier Structure

著者名: 加藤 彰(上智大学),吉田 雅史(上智大学),富田 浩介(上智大学),高尾 智明(上智大学),土屋 清澄(高エネルギー加速器研究機構),中本 建志(高エネルギー加速器研究機構),竹内 孝夫(物質,材料研究機構),伴野 信哉(物質,材料研究機構),飯島 安男(物質,材料研究機構),中川 和彦(日立電線)

著者名(英語): Sho Kato(Sophia University),Masahumi Yoshida(Sophia University),Kosuke Tomita(Sophia University),Tomoaki Takao(Sophia University),Kiyosumi Tsuchiya(KEK),Tatsusi Nakamoto(KEK),Takao Takeuchi(NIMS),Nobuya Banno(NIMS),Yasuo Iijima(NIMS),Kazuhiko Nakagawa(Hitachi Cable)

キーワード: RHQ処理|A15系超伝導線材|臨界電流特性

要約(日本語): これまで低磁場不安定性を解消するために、フィラメント間のバリア材をTaに変えたNb₃Al線材の開発を進められている。しかしNbと比べてTaの伸線加工性が劣るため前駆体線製作時にフィラメント間バリア部を起点とした断線が発生するという問題が生じている。そこで、低磁場不安定性の抑制と前駆体の伸線加工性の改善を目指して、銅をフィラメント間バリアに追加したNb₃Al線材を試作した。結果として、銅を追加することで前駆体線材の伸線加工性を向上させることが出来た。また、銅の追加によりマトリックス比が上がることから銅安定化材抜きの臨界電流密度値は低下するが、フィラメント部の臨界電流密度値は従来の線材の値と大差ないことが分かった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 358 Kバイト