伝導冷却銅モデルコイル伝熱特性評価実験

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-177

グループ名: 【全国大会】平成25年電気学会全国大会論文集

発行日: 2013/03/05

タイトル(英語): Experiment on Conduction Cooling Effect of Cryocooler-Cooled Cu Model Coil for SMES Applicaton

著者名: 荒川 一誠(早稲田大学),南 克彦(早稲田大学),中田 恵理香(早稲田大学),増井 裕太(早稲田大学),王 旭東(早稲田大学),石山 敦士(早稲田大学),渡辺 智則(中部電力),平野 直樹(中部電力),長屋 重夫(中部電力),植田 浩史(大阪大学)

著者名(英語): Issei Arakawa(Waseda University),Katsuhiko Minami(Waseda University),Erika Nakada(Waseda University),Yuta Masui(Waseda University),Xudong Wang(Waseda University),Atsushi Ishiyama(Waseda University),Tomonori Watanabe(Chubu Electric Power),Naoki Hirano(Chubu Electric Power),Shigeo Nagaya(Chubu Electric Power),Hiroshi Ueda(Osaka University)

要約(日本語): 現在，NEDOプロジェクトにおいて通電容量2 kA，絶縁耐圧2 kV,運転温度 20KのSMES用伝動冷却Y系超電導コイルの開発が進められている。Y系コイルの含浸材にはエポキシが用いられることが多いが，冷却時の熱応力によりY系超電導線材の剥離が報告されており，その対策としてパラフィン含浸の採用が検討されている。SMESの実応用においては、伝導冷却下でのパラフィン含浸コイルに対する伝熱特性を明らかにする必要がある。そこで今回は，Y系線材を模擬した銅テープ線材を用いたパンケーキモデルコイルを製作し、パラフィン含浸の有無における伝熱特性を実験により評価したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 354 Kバイト