高温・直流高電界下における積層ポリイミドフィルム中の絶縁破壊時の空間電荷挙動

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-016

グループ名: 【全国大会】平成26年電気学会全国大会論文集

発行日: 2014/03/05

タイトル(英語): Space charge behavior in multilayered polyimide films under DC high stress near breakdown strength

著者名: 松原 圭吾(東京都市大学),川野 翔平(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学)

著者名(英語): Keigo Matsubara(Tokyo City University),Shohei Kawano(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)

キーワード: 空間電荷|パルス静電応力法|ポリイミド|絶縁破壊

要約(日本語): 現在、多くの電子機器内部に用いられているフレキシブルプリント基板には、柔軟性の高い非熱可塑性樹脂であるポリイミドフィルム(PI)が多く用いられている。したがって、基板上の素子間の絶縁性はポリイミドに依存する。フレキシブルプリント基板は、近年の機器の小型化・高機能化により多層化されており、素子や配線間の絶縁層が薄くなると、絶縁層には高電界が発生する。さらに、機器は高温・高湿環境下で使用されており、このような環境下におけるPIフィルムの絶縁破壊のメカニズムは詳細に報告されていない。そこで、本研究では、パルス静電応力法により、積層したPI内の高温・高電界下における空間電荷挙動および絶縁破壊時間の調査を行ったので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 221 Kバイト