直流高電界下で加熱処理したエポキシ樹脂中に蓄積する空間電荷分布測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-021

グループ名: 【全国大会】平成26年電気学会全国大会論文集

発行日: 2014/03/05

タイトル(英語): Measurement of Space Charge Distribution in Epoxy Resin with Heat Treatment under High DC Electric Field

著者名: 菊池 駿一郎(東京都市大学),水谷 俊太(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学)

著者名(英語): Shunichiro Kikuchi(Tokyo City University),Shunta Mizutani(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)

キーワード: 空間電荷|パルス静電応力法|直流高電界|エポキシ樹脂|加熱処理

要約(日本語): エポキシ樹脂は半導体素子の封止材として使用されてきた。近年、高温環境下での使用が期待されているSiC半導体や高輝度の照明用LEDなどの新型半導体が登場し、従来のエポキシ樹脂よりも高温環境下における絶縁性能を向上させたエポキシ樹脂が求められている。そこで、当研究グループでは高温環境下におけるエポキシ樹脂の絶縁性能を評価する為、エポキシ薄板試料とエポキシ薄板に数種類の加熱処理を施した試料にそれぞれ直流高電界を印加し、試料内部の空間電荷蓄積挙動をPEA法にて観察したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 265 Kバイト