簡易型McKeown電極系を用いた薄いPENフィルムの絶縁破壊試験法に関する検討Ⅲ

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-038

グループ名: 【全国大会】平成26年電気学会全国大会論文集

発行日: 2014/03/05

タイトル(英語): Investigation on Testing Technique of Dielectric Breakdown of Thin PEN Film with Using Simplified McKeown ElectrodeⅢ

著者名: 若狭 和成(豊橋技術科学大学),Arif Mohd(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学),長尾 雅行(豊橋技術科学大学),中西 貴之(帝人デュポンフィルム)

著者名(英語): Kazushige Wakasa(Toyohashi University of Technology),Arif Mohd(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology),Masayuki Nagao(Toyohashi University of Technology),Takayuki Nakanishi(Teijin DuPont Films Japan Limited)

キーワード: 絶縁破壊|薄膜フィルム

要約(日本語): ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムは、優れた耐熱性、電気絶縁性等を有するため、コンデンサ等に広く使用されている。また、機器の小型化に伴い、数μmの薄い膜厚のフィルムが用いられ始めている。これまで筆者らは、薄いPENフィルムの絶縁破壊特性を把握するため、熱収縮等の影響を極力排除し、作製も簡単な簡易型McKeown電極系Ⅰ型を開発した。しかし、試料厚さが2 μm 程度では試料の取り扱いが極端に難しく、絶縁破壊の強さ(Fb)の測定値にばらつきが生じていた。本論文ではこの問題を解決し、膜厚2 μmのPENフィルムにおける直流及び交流Fbの高温下における安定した試験法について検討したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 282 Kバイト