トランスファーモールド型固形封止材の高温絶縁破壊特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-069

グループ名: 【全国大会】平成26年電気学会全国大会論文集

発行日: 2014/03/05

タイトル(英語): High Temperature Dielectric Breakdown Strength of Transfer Molding Epoxy Compound

著者名: 須鎌 千絵(日立化成),太田浩司 (日立化成),古澤 文夫(日立化成)

著者名(英語): Chie Sugama(Hitachi Chemical Co.,Ltd.),Koji Ota(Hitachi Chemical Co.,Ltd.),Fumio Furusawa(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)

キーワード: 絶縁破壊|高温|固形封止材

要約(日本語): 小?中容量のパワーモジュールでは、高温化・高信頼性を実現するために従来のシリコーンゲルで封止するケースタイプに加え、トランスファーモールドタイプが用いられつつある。デバイスの信頼性を確保するためには、材料メーカにおいても従来の化学的、物理的物性に加え、高電圧下における封止材の絶縁破壊挙動を明確化する必要性が生じている。本報では、トランスファーモールド型固形封止材を対象とした高温絶縁破壊試験の取り組みについて紹介する。高温試験にあたっては、沿面放電抑制のために周囲媒質として、耐熱温度250 ℃の接着シール剤を採用した。さらに破壊電圧を下げるため、試験片を薄膜化した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 217 Kバイト