ポリトリシクロペンタジエンの誘電特性の高温評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-073

グループ名: 【全国大会】平成26年電気学会全国大会論文集

発行日: 2014/03/05

タイトル(英語): High Temperature Evaluation on Dielectric Properties of Poly-tricyclopentadiene

著者名: 吉田 圭佑(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),石辺 信治(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),亀井 伸人(RIMTEC)

著者名(英語): Keisuke Yoshida(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Sinji Ishibe(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Nobuhito Kamei(RIMTEC Corporation)

キーワード: オレフィン系熱硬化性樹脂|ポリトリシクロペンタジエン|低誘電率|高耐熱性

要約(日本語): 筆者らは、新たな機能性ポリマー絶縁材料の開発の一環としてオレフィン系熱硬化性樹脂の適用に着目しており、その1つであるポリジシクロペンタジエン(Poly- dicyclopentadiene: P-DCP)の各種特性を評価し、低粘度かつ低誘電率な熱硬化性樹脂であるため、エポキシ樹脂の代替材料になりうる可能性を秘めていることを示してきた。ほぼ同等のガラス転移温度(Tg)を持つエポキシ樹脂とP-DCPの誘電特性の温度依存性を比較すると、Tgを超えて200℃までの温度領域おいても、P-DCPの方が高い熱安定性を有するとの報告もなされている。他方、P-DCPよりも耐熱性に優れているポリトリシクロペンタジエン(Poly- tricyclopentadiene: P-TCP)の各種特性も報告してきた。本報では、P-TCPの誘電特性を高温領域まで評価し、その優位性が明らかになったので報告する。

原稿種別: 日本語

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