熱式マイクロアクチュエータのモデル化

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-161

グループ名: 【全国大会】平成26年電気学会全国大会論文集

発行日: 2014/03/05

タイトル(英語): Modelling of Thermal Microactuators

著者名: 王 冠(千葉工業大学),室 英夫(千葉工業大学)

著者名(英語): Guan Wang(Chiba Institute of Technology),Hideo Muro(Chiba Institute of Technology)

キーワード: 熱式マイクロアクチュエータ|モデル化|MEMS|バイメタル効果|片持ち梁

要約(日本語): 近年のエレクトロニクスではMEMS技術を用いたマイクロアクチュエータが多く開発されているが、著者らは比較的簡単構造で大きな変位が得られるSOI基板を用いた片持ち梁構造の熱式マイクロアクチュエータの研究を行ってきた。今回このような熱式マイクロアクチュエータのモデル化の検討を行った。Si片持ち梁上にAu膜を形成した熱式マイクロアクチュエータの変位特性を計算し、単純モデル化の検討を行い、特性を表す近似式を得ることができた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 308 Kバイト