多層基板の高速シングルエンド／差動信号ビアにおけるGND 層間電力漏洩抑制に関する検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-028

グループ名: 【全国大会】平成27年電気学会全国大会論文集

発行日: 2015/03/05

タイトル(英語): Study of Suppression Method for Power Radiation between GND Planes from Hi-speed Single-end/Differential Signal Via in Multilayer Board

著者名: 板倉 洋(三菱電機),山岸 圭太郎(三菱電機),明星 慶洋(三菱電機)

著者名(英語): Hiroshi Itakura(MitsubishiElectric Coporation),Keitaro Yamagishi(MitsubishiElectric Coporation),Yoshihiro Akeboshi(MitsubishiElectric Coporation)

キーワード: 多層基板|シングルエンド伝送方式|差動伝送方式

要約(日本語): 近年の高速化に伴い, シングルエンド/差動信号伝送方式に関わらず, 信号ビアを通過する際に, 途中のGND 層間に平行平板モードで一部の伝送エネルギーが漏洩する現象が問題になっている。この現象は, 高周波数帯に影響を及ぼすため, Gbps 級デジタル信号伝送においてビアで生じる漏洩損失を抑える技術が求められている。 そこで本研究では, 上記不要伝搬モードの周波数特性を明らかにした上で, 漏洩損失を抑制するクリアランス構造を提案している。本稿では，4 層基板(2 /3 層ベタGND)で1 層と4 層のマイクロストリップ線路をビアで接続する3次元モデルを基に, 有限要素法を用いた電磁界解析から,提案したクリアランス構造の有用性について概説する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 258 Kバイト