薄膜型サーマルコンバータの熱伝導の数値解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-058

グループ名: 【全国大会】平成27年電気学会全国大会論文集

発行日: 2015/03/05

タイトル(英語): Numerical Analysis of Heat Transfer in Thin-Film Multijunction Thermal Converter

著者名: 天谷 康孝(産業技術総合研究所),藤木 弘之(産業技術総合研究所),清水目 浩司(ニッコーム),岸野 要(ニッコーム),日高 滋(ニッコーム)

著者名(英語): Yasutaka Amagai(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Hiroyuki FUjiki(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Koji Shimizume(Nikkohm co. ltd.),Kaname Kishino(Nikkohm co. ltd.),Shigeru Hidaka(Nikkohm co. ltd.)

キーワード: 交流電圧標準|交直変換標準|薄膜型サーマルコンバータ|熱伝導|数値解析|低周波特性

要約(日本語): 交流電圧標準の周波数範囲を10 Hz以下へ拡張するため，計算機シミュレーションにより薄膜型サーマルコンバータの熱伝導解析を行った。解析には固体熱伝導、自然対流および熱輻射を考慮した。ヒータのジュール熱は窒化アルミチップを介し熱電対まで良好に伝導するが，同等以上の熱量が空気の自然対流により放出される。真空中では自然対流による放熱が抑制されるため出力電圧が向上する上，低周波特性に重要な熱的時定数が増加することが示された。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 374 Kバイト