アルミナ粒子高充填エポキシ複合材の電界印加による熱伝導率向上

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-013

グループ名: 【全国大会】平成27年電気学会全国大会論文集

発行日: 2015/03/05

タイトル(英語): Improvement of Thermal Conductivity of Epoxy Composites with High Content of Alumina Particles using Electric Field Application

著者名: 牛島 康輔(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 正幸(九州工業大学)

著者名(英語): Kosuke Ushijima(Kyusyu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyusyu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyusyu Institute of Technology)

キーワード: エポキシ複合材|マイクロコンポジット|熱伝導率|無機フィラー|平等電界|粒子配向

要約(日本語): 近年、電化製品などの省エネルギー化や小型化が進んでいる。そこでそれらに使用される絶縁材料もより高機能化が求められている。以上の研究背景より、筆者らは高熱伝導率を有しながら電気絶縁性を保持する高機能性絶縁材料の開発を目的とした研究を行っている。これまで、エポキシ樹脂の硬化反応中に交流平等電界を与えることにより、フィラーを配向・橋絡させることで、硬化試料の熱伝導率や誘電率を向上できることを実証してきたが、50 vol%以上のフィラー高充填系では粘度の増大などの影響により実現が困難であった。本報では、異径フィラー60 vol%充填でのアルミナ複合材の熱伝導率向上を実現した成果を述べる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 583 Kバイト