高電界下におけるプリント基板のマイグレーション特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-049

グループ名: 【全国大会】平成27年電気学会全国大会論文集

発行日: 2015/03/05

タイトル(英語): Characteristic of the electromigration in the printed circuit board under the high electric field conditions.

著者名: 山城 啓輔(富士電機),華表 宏隆(富士電機),高野 哲美(富士電機),長谷川 知貴(富士電機),江後田 和巳(富士電機),岡本 健次(富士電機)

著者名(英語): Yamashiro Keisuke(Fuji Electric.Co.,Ltd.),Torii Hirotaka(Fuji Electric.Co.,Ltd.),Takano Tetsumi(Fuji Electric.Co.,Ltd.),Hasegawa Tomoki(Fuji Electric.Co.,Ltd.),Egota Kazumi(Fuji Electric.Co.,Ltd.),Okamoto Kenji(Fuji Electric.Co.,Ltd.)

キーワード: エレクトロマイグレーション|プリント基板|絶縁破壊|CAF|多層基板|背後電極

要約(日本語): 近年，各種パワーエレクトロニクス機器では小型化が促進し，対応する絶縁技術開発の必要性が高まっている。こうした要求に応えるためには，従来使用していたプリント基板をより高電界下で使用することが必要となってきている。また，適用先は高温高湿の海外となる事も多い。以上の観点から高電界かつ高温高湿条件での使用環境を想定し，プリント基板の耐マイグレーション性能について検討した。その結果，破壊モードは層間界面に沿った破壊とガラスクロスを介したモードに大きく2分された。また背後電極がGNDの場合には相対寿命は低下し，背後電極が＋の場合には破壊に至らなかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 693 Kバイト