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エポキシ樹脂の部分放電劣化における湿度の影響

エポキシ樹脂の部分放電劣化における湿度の影響

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-063

グループ名: 【全国大会】平成27年電気学会全国大会論文集

発行日: 2015/03/05

タイトル(英語): Effects of Humidity to Partial Discharge Degradation of Epoxy Resin

著者名: 小塩 敏史(東京都市大学),石川 大輔(東京都市大学),江原 由泰(東京都市大学)

著者名(英語): Satoshi Koshio(Tokyo City University),Daisuke Ishikawa(Tokyo City University),Yoshiyasu Ehara(Tokyo City University)

キーワード: エポキシ樹脂|部分放電|絶縁破壊|湿度|劣化

要約(日本語): 高分子絶縁材料は放電雰囲気中の湿度が高いと劣化が進行すると考えられる。エポキシ樹脂を部分放電に暴露した際の絶縁特性について報告する。エポキシ樹脂の部分放電劣化では湿度が高くなるにつれ、絶縁破壊時間が短くなる傾向を示す。高湿度時は印加電圧が高くなり、電流値は等しいが、放電電力が高くなる。また、雰囲気中の水分が劣化を促進するものと考えられる。そのため、高湿度時は絶縁破壊時間が短くなっている。正極性放電パルス発生頻度はどの湿度でも900発以上の放電パルスが発生しており、特に高湿度ではパルスの発生頻度は高い。時間経過による顕著な増減はなく、絶縁破壊まで1サイクルあたり850 ?1000発を維持している。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 259 Kバイト

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