ＨＥＶインバータ用主回路配線構造の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-100

グループ名: 【全国大会】平成27年電気学会全国大会論文集

発行日: 2015/03/05

タイトル(英語): Development of HEV Inverters Main Circuit Wiring Structure

著者名: 田多 伸光(東芝),大部 利春(東芝),萩原 敬三(東芝)

著者名(英語): Nobumitsu Tada(Toshiba Corporation),Toshiharu Ohbu(Toshiba Corporation),Keizo Hagiwara(Toshiba Corporation)

キーワード: 車載インバータ|主回路|配線構造|インダクタンス|ＩＧＢＴモジュール|キャパシタ

要約(日本語): 車載インバータは搭載スペース制約等により、出力密度向上が求められる。それには、パワー半導体素子の通電利用率を大きくすることが必要である。主回路配線に関しては、直流キャパシタ?インバータブリッジ間の漂遊インダクタンス（Ｌｓ）低減によるサージ電圧抑制が重要である。100kW級車載インバータを対象として低Ｌｓ化を重視した配線構造を開発した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 713 Kバイト