酸素混入パルスアークにおける混入率が及ぼす熱流束
酸素混入パルスアークにおける混入率が及ぼす熱流束
カテゴリ: 全国大会
論文No: 6-043
グループ名: 【全国大会】平成27年電気学会全国大会論文集
発行日: 2015/03/05
タイトル(英語): Heat Flux Affected by Contamination Ratio in Argon Pulsed Arc Mixed with Oxygen
著者名: 後藤 康徳(東京都市大学),鈴木 大智(東京都市大学),田中 達朗(東京都市大学),岩尾 徹(東京都市大学),湯本 雅恵(東京都市大学)
著者名(英語): Yasunori Goto(Tokyo City University),Daichi Suzuki(Tokyo City University),Tatsuro Tanaka(Tokyo City University),Toru Iwao(Tokyo City University),Motoshige Yumoto(Tokyo City University)
キーワード: アーク溶接|パルスアーク|熱流束|比熱|熱伝導率
要約(日本語): TIG(Tungsten Inert Gas)溶接法は高品質な溶接であるが,溶け込みが浅くなる問題点がある。この改善のため,熱流束が増加するパルスアーク溶接が用いられる。また,定常アークにおいて,解離性ガスは熱的ピンチ効果が期待でき,パルスアーク溶接と同様,熱流束の増加が予想される。本論文では,シールドガスに解離性ガスである酸素を混入させた場合の熱流束を解析した。結果として,パルスアークは電流立ち上がり時に定常アークよりも,中心での熱流束が増加した。また,酸素混入率が高いほど熱流束が増加した。これは,酸素の解離による比熱と熱伝導率の上昇により,アーク温度分布が収縮するために生じる。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 384 Kバイト
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