炭化水素系熱硬化性樹脂とエポキシ樹脂の導電率の比較

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-023

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): Comparison of Electrical Conductivity of Hydrocarbon-based Thermosetting Resin and Epoxy Resin

著者名: 吉田 圭佑(九州工業大学),渕 裕樹(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),亀井 伸人(RIMTEC)

著者名(英語): Keiuske Yoshida(Kyusyu Institute of Technology),Yuki Fuchi(Kyusyu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyusyu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyusyu Institute of Technology),Nobuhito Kamei(RIMTEC Co.)

キーワード: 炭化水素系熱硬化性樹脂,導電率,ポリトリシクロペンタジエン,高温特性

要約(日本語): 電気絶縁材料に対する更なる高耐熱性・高耐電圧性の要求に対応するため，筆者らはエポキシ樹脂の代替材料として，炭化水素系熱硬化性樹脂であるPoly- tricyclopentadiene（P-TCP）やPoly-dicyclopentadiene（P-DCP）に着目し,これまでP-TCPがエポキシ樹脂よりも高耐熱性を有しながら，低誘電率，低誘電損率であることを報告してきた。既報では主に交流の電気絶縁特性を扱ってきたが，当該樹脂は極性基を持たない化学構造ゆえ，直流での電気絶縁特性に優れている可能性がある。本稿では，250℃の高温領域までのTCP/DCP共重合体試料の直流導電率を測定し，検討した結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 416 Kバイト