高温・直流高電界下における積層ポリイミドフィルム中の空間電荷挙動の試料厚さによる影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-041

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): Influence of sample thickness on Space Charge Behavior in Multilayered Polyimide Films under DC High Stress

著者名: 遠峰 毅(東京都市大学),松原 圭吾(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康弘(東京都市大学)

著者名(英語): Tsuyoshi Tohmine(Tokyo City University),keigo Matsubara(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)

キーワード: パルス静電応力法,空間電荷分布,Kapton? H

要約(日本語): 電子機器に用いられるフレキシブルプリント基板には、高温においても優れた絶縁性を有しているポリイミドフィルム(PI)が用いられている。最近では、PIフィルムを積層して用いられる例が多く見られ、その安全性や耐久性を評価するためにフィルム積層時の絶縁性能の調査が必要である。そこで、本報告ではパルス静電応力法により、直流電界下における積層PIフィルム中の空間電荷分布の経時変化と絶縁破壊について調査を行い、厚い試料(125もしくは75 ?m)と薄い試料(25 ?m)を積層した場合は厚い試料において絶縁破壊が生じていることを明らかにした。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 348 Kバイト