高温微細加工を目指したマイクロフレームアレイデバイス

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-148

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): Micro-Frame Array Device for High Temperature Micromachining

著者名: 井原 拓也(香川大学),寺尾 京平(香川大学),下川 房男(香川大学),高尾 英邦(香川大学／JST-CREST)

著者名(英語): Takuya Ihara(Kagawa University),Kyohei Terao(Kagawa University),Fusao Shimokawa(Kagawa University),Takao Hidekuni(JST-CREST)

キーワード: MEMS,マイクロフレーム

要約(日本語): マイクロ領域で精度よく加工を行うことを目指して低温大気圧プラズマデバイスやマイクロフレームデバイスの開発が行われてきた。マイクロフレームの研究では高流速や複数流路において個々の火炎での独立制御を行うことが困難である。ガス供給口と火炎出射口を独立して設けることで，独立した微小なマイクロフレームを発生させることができる。これにより，削孔，切削，熱処理といった表面処理や熱加工を高い精度で行うことができる。さらに，このマイクロフレーム発生デバイスをアレイ化し，かつ独立制御を行うことで，加工対象の表面に温度分布を形成し，微小な領域を選択的に燃焼させることが可能である。本研究では，MEMS技術を用いてマイクロフレームの発生可能なデバイスの製作し，加工物に対し高温で微細加工を行うことを目的とする。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 444 Kバイト