両面冷却型IGBTモジュールの小型化と高信頼性に関する検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-027

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): The Study of Downsizing and High Reliability for the Double Side Cooling Type IGBT Module

著者名: 山成 真輝(東芝),大部 利春(東芝),伊東 弘晃(東芝),松山 慎一郎(東芝)

著者名(英語): Naoki Yamanari|Toshiharu Ohbu|Hiroaki Ito|Shinichiro Matsuyama

キーワード: インバータ,小型化,信頼性,IGBT

要約(日本語): 現在、幅広い分野において用いられているインバータ装置では、小型化や高効率、高信頼性の要求が高まっている。モジュールの小型化に関しては各種開発が進められており、東芝では、モジュール内部でチップを両面冷却する実装構造を備えたIGBTモジュールを開発した。本稿では、この両面冷却型IGBTモジュールのさらなる小型化・高信頼性に関して検討し、従来のモジュール下面からのみの放熱でなく、放熱面をモジュール上下面に設けた上下冷却構成とすることで、小型化が図れ、且つ絶縁部の信頼性を向上させられることを報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 239 Kバイト