小型チップ形状のデバイスにおける放熱器実装法の一考察

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-030

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): A Study of heatsink implementation for small size chip form devices.

著者名: 大沼 喜也(長岡パワーエレクトロニクス),宮脇 慧(長岡パワーエレクトロニクス),太細 弘之(ポニー電機),長井 真一郎(ポニー電機)

著者名(英語): Ohnuma Yoshiya(Nagaoka Power Electronics Co., LTD.),Satoshi Miyawaki(Nagaoka Power Electronics Co., LTD.),Hiroyuki Dasai(Pony Electric Co.,Ltd.),shinichiro Nagai(Pony Electric Co.,Ltd.)

キーワード: GaN,実装技術,高周波

要約(日本語): SiCやGaNなどの新型スイッチングデバイスは，その性能を最大限に発揮するため，従来のディスクリートパッケージではなく，小型チップ形状のパッケージが用いられることがある。この場合，放熱器の実装方法が課題となる。本論文では，放熱器の実装方法について議論し，試作器を製作して実験検証を行った。その結果，放熱器の圧力は基板に加え，デバイスに対して間接的に圧力を加える構造にすると，基板のたわみや振動などデバイスに対する外的影響を緩和することができ，品質を向上すること可能であることがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 339 Kバイト