パワーエレクトロニクス機器の部品体積/筐体体積比（実装率）に関する一考察

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-184

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): A Consideration of Volume ratio between Cabinet and Part (Package Volumetric Ratio) of Power Electronics Equipment

著者名: 高橋 広樹(長岡技術科学大学),伊東 淳一(長岡技術科学大学),中尾 一成(福井工業大学)

著者名(英語): Hiroki Takahashi(Nagaoka University of Technology),Jun-ichi Itoh(Nagaoka University of Technology),Kazushige Nakao(Fukui University of Technology)

キーワード: パワーエレクトロニクス,実装率,体積

要約(日本語): パワーエレクトロニクス機器の開発では，開発目標となる筐体体積を元に回路や部品を設計する。この時，筐体には部品の他に空隙が存在するため，自ずと部品体積にはある程度の上限値が課せられる。本論文では，部品体積の上限値を見積もるための基礎検討として，市販されている7種類のパワーエレクトロニクス機器の実装率を測定する。その結果，実装率の最大値は77.7%となるものの，ほとんどの機器では実装率が4割以下となる結果を得た。さらに，実装率の高い機器の内部構造より，小型化のためには低背部品の選定，制御基板の小型化，電解コンデンサと半導体デバイスの間の熱遮断が重要であると考察した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 417 Kバイト