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低圧大電流出力DC/DCコンバータの二次側回路におけるプリント基板配線構造の検討

低圧大電流出力DC/DCコンバータの二次側回路におけるプリント基板配線構造の検討

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-187

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): A Consideration of Wiring Board Structures of Secondary Side of a DC/DC Converter

著者名: 樫原 有吾(富士電機),藤田 悟(富士電機),山田 隆二(富士電機)

著者名(英語): Kashihara Yugo(Fuji Electric Co., LTD.),Fujita Satoru(Fuji Electric Co., LTD.),Yamada Ryuji(Fuji Electric Co., LTD.)

キーワード: DC/DCコンバータ,損失解析,プリント基板

要約(日本語): 低圧大電流出力DC/DCコンバータの二次側回路において,プリント基板配線を用いる際の配線抵抗・インダクタンス低減のために望ましい配線構造を2種類の案について検討した。1つの案はトランスからスイッチングデバイスまでの高周波電流の往復通流部分において,往復ループを,主に基板面に水平方向に配置する構造とした。一方の案では,往復ループを垂直方向に配置し,2層間で電流が往復する構造とした。シミュレーション解析により,往復ループを垂直方向に配置する案が,水平方向に配置する案に対して配線抵抗は4/5に,配線インダクタンスは1/6になった。これにより往復ループを垂直に重ねることで,導体損失の低損失化を実現できる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 244 Kバイト

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