高電界・温度広範囲の直流絶縁評価の電流積分電荷量法の提案

カテゴリ: 全国大会

論文No: 7-152

グループ名: 【全国大会】平成28年電気学会全国大会論文集

発行日: 2016/03/05

タイトル(英語): New HV-DC Integration Charges Method for DC Electrical Insulation Properties under High Electric Stress and High Temperature

著者名: 高田 達雄(東京都市大学),森 琢磨(東京都市大学),岩田 知之(東京都市大学),藤富 寿之(東京都市大学),小野 泰貴(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学)

著者名(英語): Tatsuo Takada(Tokyo City University),Takuma Mori(Tokyo City University),Tomoyuki Iwata(Tokyo City University),Toshiyuki Fujitomi(Tokyo City University),Taiki Ono(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)

キーワード: ケーブル診断,直流絶縁評価,電流積分電荷量法

要約(日本語): 電界および温度の広範囲の直流絶縁評価のための新たな電流積分電荷量Q(t)の測定法(HV-DCIC)を提案するものである。HV-DCICは高電圧側-直流電流積分電荷法(High Voltage side DC Integration Charges)のことである。HV-DCIC法の測定対象は、絶縁材料中に電極電荷注入および内部電荷発生を評価するものである。絶縁材料中に電荷が蓄積されると、その近傍(15?以内)では500kV/mmから5000kV/mmの超高電界が存在する。その結果、分子切断も起こり得ることが推定されている。この分子切断は絶縁劣化や絶縁破壊の種になり得る。このような劣化モデルに基づいて、HV-DCIC法により電荷注入および電荷発生を評価するものである。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 418 Kバイト