IC用超音波非破壊故障解析法の充填剤の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-047

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Study on Effect by Filler for IC Ultrasonic Nondestructive Failure Analysis Technique

著者名: 松井 拓人(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),大高 章弘(浜松ホトニクス),松本 徹(浜松ホトニクス)

著者名(英語): Takuto Matsui(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Akihiro Otaka(Hamamatsu Photonics K.K.),Toru Matsumoto(Hamamatsu Photonics K.K.)

キーワード: 超音波診断|非破壊故障解析|OBIRCH法|電子デバイス

要約(日本語): 電子デバイス(IC) 配線の故障箇所絞り込み技術として実用化されているOBIRCH法(Optical Beam Induced Resistance CHange)(1)は、光ビームの加熱により誘起される配線の抵抗変化を検出する手法である。しかし、不透明な樹脂で保護された対象物では光の減衰が大きく適用が困難である。そこで筆者らは光に代え集束超音波を利用するSOBIRCH法(ultraSOnic Beam induced Resistance CHange)(2)を提案し検討を行っている。保護樹脂がない場合および保護樹脂が充填剤を含まない場合については比較的良好な結果が得られている。実用に近い充填剤の粒径を想定した場合、SOBIRCH法のキャリア周波数を40 MHz程度まで下げることで比較的良好な像が得られることが判った。今後は散乱の影響を詳細に調査し、空間分解能の検討を行う予定である。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 367 Kバイト