エポキシ樹脂添加フェノキシ樹脂の熱特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-022

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Thermal Properties of Epoxy resin doped Phenoxy Resin

著者名: 武田 新太郎(日立製作所),岡部 義昭(日立製作所),荒谷 康太郎(日立製作所)

著者名(英語): Shintaro Takeda(Hitachi Ltd., R&D Group, Center for Technology Innovation - Materials),Yoshiaki Okabe(Hitachi Ltd., R&D Group, Center for Technology Innovation - Materials),Kotaro Araya(Hitachi Ltd., R&D Group, Center for Technology Innovation - Materials)

キーワード: 成形樹脂材料|高耐熱化|後架橋

要約(日本語): 成形可能で接着性に優れ，自己融着絶縁部材に用いられる安価なフェノキシ樹脂の高耐熱化のため，架橋成分の導入と熱処理による後架橋について検討し，水酸基と反応性を有するエポキシ樹脂を架橋性成分とし，その熱処理前後の熱特性を評価した。エポキシ樹脂と硬化剤をフェノキシ樹脂に添加すると，その熱処理時の発熱ピーク温度は，エポキシ樹脂と硬化剤の添加量増大に伴い高温化した。さらにそのTgも，フェノキシ樹脂自身のTgに比べ高温化し，また5％重量減少温度もフェノキシ樹脂に比べ向上した。これらから水酸基を有するフェノキシ樹脂が硬化剤として作用し，フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂において架橋反応が進行したことが示唆された。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 203 Kバイト