加熱処理した炭化水素系熱硬化性樹脂に高温直流高電界下で蓄積する空間電荷分布の測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-026

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Measurement of Space Charge Distribution at High Temperature under High DC Stress in Hydrocarbon-based Thermosetting Resin with Heat Treatments

著者名: 小西 創一郎(東京都市大学),小野 泰貴(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学)

著者名(英語): Soichiro Konishi(Tokyo City University),Taiki Ono(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)

キーワード: 炭化水素系熱硬化性樹脂|空間電荷|PEA法

要約(日本語): 近年、高温高電界下で動作可能なSiC等の次世代半導体が開発され、これらの素子に使用される絶縁材料には高い耐熱性、絶縁性が要求される。そこで、本研究では炭化水素系熱硬化性樹脂であるジシクロペンタジエンや高耐熱性を有するトリシクロペンタジエンの高温高電界下における空間電荷の蓄積に着目し、加熱の影響について評価を行ってきた。これらの樹脂は加熱が酸化を促進する可能性が高く、空間電荷の蓄積を観察することで酸化劣化の度合いを評価できるものと考えている。本報告では、200 ℃での加熱が空間電荷蓄積に与える影響を調査するため、加熱処理試料に直流高電圧を印加し、試料内の空間電荷分布をPEA法にて観測した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 233 Kバイト