GHz帯域における半導体用封止材の誘電特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-052

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Dielectric property of Epoxy Molding Compounds in GHz band

著者名: 太田 浩司(日立化成)

著者名(英語): Koji Ota(Hitachi Chemical Co., LTD.)

キーワード: 封止材|誘電特性|無線|半導体|パッケージ

要約(日本語): エポキシ樹脂／シリカフィラー複合材である封止材は、半導体素子の機械的保護、基板やリードフレームとの接着、信頼性の確保を目的に広く半導体パッケージに適用されている。近年、パッケージの用途として無線通信モジュールへの適用が拡大しており、動作シミュレーション用の物性値としてGHz帯域における誘電特性を評価する必要性が材料メーカとしても高まっている。本報ではトランスファー成形用固形封止材、アンダーフィル用液状封止材等、種々の封止材を対象に、共振法によって実測した1?40GHz帯の誘電率、tanδを実測した事例を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 249 Kバイト