低熱膨張有機繊維を用いたプリント基板のヒートサイクル試験

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-079

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Temperature cycle test of printed circuit board using low thermal expansion organic fiber

著者名: 上條 弘貴(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Hiroki Kamijo(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 線膨張係数|有機繊維|プリント基板|ヒートサイクル試験|PBO繊維

要約(日本語): 近年、電子機器では小型化、高密度化、高性能化が進み、電子部品からの発熱による温度上昇で、基板、電子部品の熱収縮差に起因したはんだクラックなどが、信頼性の低下につながるとされている。そこで、絶縁性があり高熱伝導で、負の線膨張係数がある有機繊維を基材とした低熱膨張プリント基板を試作し、その線膨張係数や表面実装された抵抗器と基板の熱収縮特性を把握してきた。本報告では、ヒートサイクル試験を行い、信頼性について評価した結果、従来基板では、1,000サイクル前から電圧の一時的な上昇が発生し、不具合の兆候が見られたのに対して、低熱膨張基板では、1,400サイクルまでは不具合の兆候は確認できず、信頼性向上が確認できたので紹介する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 445 Kバイト