並列接続IGBTモジュールの均等冷却に関する検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-017

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Study for uniform cooling of parallel connected IGBT modules

著者名: 重満 優志(東芝三菱電機産業システム),佐藤 聡(東芝三菱電機産業システム),土谷 多一郎(東芝三菱電機産業システム)

著者名(英語): Masashi Shigemitsu(TMEIC),Akira Satoh(TMEIC),Taichiro Tsuchiya(TMEIC)

キーワード: IGBTモジュール|冷却|並列接続

要約(日本語): 並列接続されるIGBTモジュールの均等冷却について，熱流体解析による検討を行った。1枚の冷却フィンに2個のIGBTモジュールを実装することを想定した。冷却フィンの流路は流入流出の折り返し構造とし，各流路が隣接するように配置した。フィン材料はアルミニウム，冷媒は水とし，IGBTチップに400W，FWDチップに200Wの発熱量を与え，IGBTとFWDそれぞれの温度差を評価した。解析は冷媒流量と流入流出方向をパラメータとした。流量5L/minの場合の温度差はIGBTが0.71℃，FWDが0.58℃となった。今回の解析結果では冷却フィンの温度差は1℃以下となった。これはIGBTモジュールの最大ジャンクション温度(例えば125℃)に対して十分小さい値であり，本冷却フィンによって並列接続されたIGBTモジュールを均等に冷却できていることが分かった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 262 Kバイト