パワーデバイスパッケージの熱抵抗に対するダイアタッチのボイドの影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-025

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Influences of void in die-attach on the thermal resistance of power device package

著者名: 安井 亮祐(大阪大学),舟木 剛(大阪大学)

著者名(英語): Akihiro Yasui(Graduate School of Engineering Osaka University),Tsuyoshi Funaki(Graduate School of Engineering Osaka University)

キーワード: パワーデバイス|熱抵抗|ダイアタッチ

要約(日本語): 半導体電力変換機器の高性能化・小型化に伴う電力密度増大において、パワーデバイスの放熱設計がより重要となる。特に、発熱源であるパワーデバイスのパッケージの熱抵抗が放熱設計に与える影響は大きい。本研究では、パワーデバイスパッケージにおけるダイアタッチのボイドの熱抵抗への影響を評価、検討する。まず、デバイスから45°でリードフレーム中を熱が広がると仮定し、熱の拡散部分の熱容量を求めた。次に、求めた熱容量を基準として構造関数から熱抵抗を求めた。ダイアタッチの接合面積と各部熱抵抗の関係性を評価した結果、ダイアタッチの厚みやボイド分布が熱抵抗へ影響を与えることを示した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 593 Kバイト