高強度Bi-2223コイルの部分劣化に起因した熱暴走

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-117

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル(英語): Basic mechanism of thermal runaway for a high mechanical strength Bi-2223 coil with partial degradation

著者名: 持田 寛希(上智大学),梶田 健太朗(上智大学),高尾 智明(上智大学),末富 佑(千葉大学),柳澤 吉紀(理化学研究所),前田 秀明(理化学研究所)

著者名(英語): Hiroki Mochida(Sophia University),Kentaro Kajita(Sophia University),Tomoaki Takao(Sophia University),Yu Suetomi(Chiba University),Yoshinori Yanagisawa(RIKEN),Hideaki Maeda(RIKEN)

キーワード: 高強度Bi-2223|REBCO|コイル|特性劣化|熱暴走|高電流密度

要約(日本語): 高い許容引張応力を持つ高強度Bi-2223線材を用いることで，コンパクトな高磁場コイル設計が可能である。この種のコイルでは強い電磁力によって，この線材の特徴である折れや座屈による特性劣化が生じて熱暴走に至る可能性がある。本報では，折れによる局所劣化を持つ高強度Bi-2223コイルの77 Kでの熱暴走の振る舞いを観察し，既報のREBCOコイルと比較した。類似の局所劣化REBCOコイルでは劣化部位からの発熱量 5.4 W, 負荷率92 % (90 A)の時点で熱暴走したのに対し、Bi-2223コイルは発熱量17.6 W, 負荷率144 % (160 A)まで熱暴走に至らなかった。Bi-2223線材では，臨界温度が高く，n値が低いため熱暴走の急速なフィードバックが生じにくいので，熱暴走に至りにくいと考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 559 Kバイト