圧力0.6 MPa下の高温SF6ガス中における衝突電離・電子付着反応の反応速度係数

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-042

グループ名: 【全国大会】平成29年電気学会全国大会論文集

発行日: 2017/03/05

タイトル：圧力0.6 MPa下の高温SF₆ガス中における衝突電離・電子付着反応の反応速度係数

タイトル(英語): Rate Coefficient for Ionization and Attachment in High-Temperature SF₆ Gas at Pressure of 0.6 MPa

著者名: 村北 慶輔(名古屋大学),横水 康伸(名古屋大学),小島 勇輝(名古屋大学),松村 年郎(名古屋大学)

著者名(英語): Keisuke Murakita(Nagoya University),Yasunobu Yokomizu(Nagoya University),Yuki Kojima(Nagoya University),Toshiro Matsumura(Nagoya University)

キーワード: 反応速度係数|衝突電離|電子付着|SF6

要約(日本語): 電力機器において高温ガスが形成されると，電圧印加の下では，その高温ガスを通じて火花放電が起こることがある。この火花破壊は，以下の現象に起因すると考えられる。電界印加により加速された電子は，ガス中の粒子と衝突し，電離，付着また解離反応を起こし，電子なだれが成長する。これら衝突反応の回数は，反応速度係数kを用いて表される。つまり，火花放電の現象を解明するに当たり，kは重要なパラメータであるといえる。本稿では，高温SF₆ガスを対象とし，ガス中で起こる衝突電離・電子付着反応に関する反応速度係数を導出した。温度2000 Kの場合，SF₆粒子と電子との衝突電離反応のみならず，SF₅，SF₄，SF₃，SF₂粒子と電子との衝突電離反応が電子なだれの成長に寄与することがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 309 Kバイト