積層無絶縁REBCOパンケーキコイルの電磁・熱・応力連成シミュレーション

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-026

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Multi-Physics Simulation on Electromagnetic, Thermal, and Stress Behaviors of a stack of No-Insulation REBCO Pancake Coils Hyakuichi Tachiki, So Noguchi (Hokkaido University), Yukikazu Iwasa (MIT)

著者名: 立木 百一(北海道大学),野口 聡(北海道大学),岩佐 幸和(MIT)

著者名(英語): Hyakuichi Tachiki(Hokkaido University),So Noguchi(Hokkaido University),Yukikazu Iwasa(Francis Bitter Magnet Laboratory M. I. T. Cambridge)

キーワード: REBCOパンケーキコイル,超伝導体,シミュレーション,フープ応力,等価回路,遮蔽電流

要約(日本語): 簡易的で計算時間の短いPLEC (Pancake-Lumped Equivalent Circuit)モデルを用いて積層NI-REBCOパンケーキコイルにおける、電磁的、熱的、機械的振る舞いの連成解析を実施したので報告する。PLECモデルでは、周方向成分としてインダクタンス、REBCO層抵抗、安定化層抵抗、径方向成分として接触抵抗を並列回路として表している。さらに、遮蔽電流を表現するためのインダクタンスおよびレジスタンス成分をカップリングさせることで、1つのシングルパンケーキコイルの等価回路を表現している。それらをn個直列に接続することで、マグネット全体の等価回路としている。今回の解析では積層NI-REBCOパンケーキコイルの、励磁、消磁、常電導転移時を想定し、コイルの励磁中のフープ応力によるひずみや常電導転移時の熱の伝播の様子を調査した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 209 Kバイト