銅充填エポキシ樹脂の雷インパルス電圧破壊特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-171

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Breakdown Characteristics of Epoxy Resin filled with Cu by Lightning Impulse Voltage

著者名: 山﨑 翔太(福岡大学),荒岡 信隆(福岡大学),高村 紀充(福岡大学),井上 大輔(福岡大学),古賀 啓太郎(福岡大学),花井 正広(福岡大学)

著者名(英語): Shota Yamasaki(Fukuoka graduate college),Araoka Nobutaka(Fukuoka university),Norimitsu Takamura(Fukuoka university),daisuke Inoue(Fukuoka university),keitaro Koga(Fukuoka university),masahiro Hanai(Fukuoka university)

キーワード: エポキシ,銅,雷インパルス電圧

要約(日本語): 我々は、ZnO顆粒をエポキシ樹脂に充填した試料で電圧印加を行い、ZnOが動作したと思われる特有の電圧・電流特性を確認した。しかし、この特性がエポキシ樹脂層による影響の可能性が考えられる。本論文では、銅顆粒を2、4、6 vol%の充填率で充填したエポキシ試料を作製し、樹脂中に埋め込んだ針対平板電極に正極性雷インパルス電圧を印加して、ZnO顆粒を充填した場合と同様の特有の電圧・電流特性を示すかについて調査した。その結果、銅顆粒の充填量を増加させるほど破壊電圧が低下する傾向であることが確認できた。銅顆粒の充填量が増加するほど針対平板間により多くの銅顆粒が存在し、顆粒間のエポキシの厚さが薄くなったためだと考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 474 Kバイト