可搬型半導体化IGに向けた電源回路方式の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-192

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Examination on power circuit method for portable semiconductor integrated IG

著者名: 金森 靖仁(埼玉大学),前山 光明(埼玉大学),稲田 優貴(埼玉大学)

著者名(英語): Yasuhito Kanamori(Saitama University),Mistuaki Maeyama(Saitama University),Yuki Inada(Saitama University)

キーワード: パルスパワー,電源回路

要約(日本語): 近年、様々な環境下でパルスパワー技術を利用可能にするためパルスパワー電源の小型化が要求されている。 本研究室では高繰り返し動作可能な半導体化IGを開発した。しかし、商用電源を昇圧しコンデンサを充電するため昇圧トランスが大型装置となる要因となっている。さらなる応用範囲拡大のために小型化が必要であった。本研究では、非絶縁型DC-DCコンバータで昇圧を行い、コンデンサを充電した。これは高速スイッチングによりコイルのコアを小型化でき、安価に作製できるといった利点がある。また、屋外など商用電源が利用できない場合でもパルスパワーを利用できるよう12Vバッテリーから昇圧を行い、出力コンデンサを1kV充電することが出来た。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 237 Kバイト