高温誘電特性における窒化アルミニウム基板の電極材料の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-038

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Effect of Electrode Material on High Temperature Dielectric Properties of Aluminum Nitride Substrate

著者名: 佐藤 惇平(九州工業大学),阿部 剛志(九州工業大学),末永 道哉(九州工業大学),今給黎 明大(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学)

著者名(英語): Junpei Satou(Kyushu Institute of Technology),Tsuyushi Abe(Kyushu Institute of Technology),Michiya Suenaga(Kyushu Institute of Technology),Akihiro Imakiire(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: セラミック絶縁基板,電極分極,誘電特性,インピーダンスプロット,窒化アルミニウム,パワーモジュール

要約(日本語): 本報は、厚さ1 mmの窒化アルミニウム（AlN）絶縁基板の両面に配置する電極材料を0.3 mm厚の銅(φ25 mm)および60 nm厚の金スパッタ(φ30 mm)でそれぞれ用意し、室温から450 ℃までの誘電特性を評価し、比較検討した。結果としては、両試料のパワーモジュール実動作周波数( >1 kHz )での各温度における誘電特性はほぼ一致している。一方で、300 ℃ 以上かつ100 Hz以下の領域において、金スパッタAlN基板の方が銅電極AlN基板よりも電極分極が顕著に現れており、複素誘電率とインピーダンスプロットによりその電極分極を確認した。今後、高温低周波領域におけるセラミック基板の誘電特性に及ぼす電極材料及び昇温の影響の検討を進める予定である。

原稿種別: 日本語

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