マイクロフィラー充填エポキシ樹脂における絶縁特性へのナノフィラー高充填効果

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-069

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Nano-Filler High rate filling Effect of Insulation Properties on Micro-Filler-Filled Epoxy Resin

著者名: 下里 明日香(東光高岳),山下 太郎(東光高岳),大竹 美佳(東光高岳),栗原 二三夫(東光高岳)

著者名(英語): Asuka Shimozato(Takaoka Toko Corp.,LTD),Taro Yamashita(Takaoka Toko Corp.,LTD),Mika Ohtake(Takaoka Toko Corp.,LTD),Fumio Kurihara(Takaoka Toko Corp.,LTD)

キーワード: ナノフィラー,エポキシ樹脂,マイクロフィラー,絶縁破壊強度,電気特性

要約(日本語): 環境負荷低減、防災、小型化の観点から、電力用設備に用いられる絶縁材料はSF6、油から固体絶縁への代替が一部で進められており、固体絶縁材料であるエポキシ樹脂の各種特性向上へのニーズが高まっている。その手段の一つとして、ナノコンポジット化があり、エポキシ樹脂へのナノフィラーの添加による電気特性の向上等が報告されている。本報では、電力機器用のエポキシ樹脂の絶縁特性向上を目的とし、シランカップリング剤(SC剤)の有無の効果を確認したうえで、ナノフィラー高充填効果の評価を行った。交流破壊試験において、ナノフィラーを18wt%、SC剤を添加した樹脂の絶縁破壊強度が、一番高い結果となりナノコンポジット化の効果が確認できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 287 Kバイト