サブミクロン窒化ホウ素充填エポキシコンポジットの耐部分放電性と絶縁破壊強度の評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-070

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Evaluation of Partial Discharge Resistance and Breakdown Strength of Epoxy Composite filled with Submicron sized Boron Nitride

著者名: 中迫 椋太(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),原田 翔太(九州工業大学)

著者名(英語): Ryota Nakasako(kyushu institute of technology),Masayuki Hikita(kyushu institute of technology),Masahiro Kozako(kyushu institute of technology),Shota Harada(kyushu institute of technology)

キーワード: 窒化ホウ素,部分放電劣化,絶縁破壊

要約(日本語): これまで筆者らは，デンカ株式会社にて新規に開発されたサブミクロンサイズの気相法窒化ホウ素（boron nitride: BN）粒子を新しい無機フィラーとして各種電気絶縁特性を評価してきた。本報では、絶縁耐力の評価として各試料の耐部分放電性について評価したのでその結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 323 Kバイト