静電吸着法を用いたPI/h-BN放熱性コンポジット材料の作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-072

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Production of Thermal Conductive PI/h-BN Composite Using Electrostatic Adsorption Method

著者名: 濵﨑 訓和(豊橋技術科学大学),山口 修平(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Norikazu Hamasaki(Toyohashi University of Technology),Shuhei Yamaguchi(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 静電吸着法,コンポジット,ポリイミド,窒化ホウ素,絶縁破壊,熱伝導率

要約(日本語): パワーモジュールには放熱性電気絶縁基板が使用され、放熱性と電気絶縁性を両立したコンポジット材料の開発が進められている。筆者らは静電吸着法を用いてポリメタクリル酸メチル(PMMA)/鱗片状窒化ホウ素(h-BN)コンポジットが優れた電気的・熱的特性を示すことなどを報告した。今回は材料の耐熱性を高めるため、熱可塑性ポリイミド(PI)とh-BNを用いてPI/h-BNコンポジット材料を作製し、絶縁破壊試験および熱伝導率測定を実施したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 478 Kバイト