インプロセス検査に向けた積層造形金属材料の渦電流探傷試験

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-111

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Eddy Current Testing for Additive Manufacturing Metallic Material toward In-Process Inspection

著者名: 小林 徳康(東芝エネルギーシステムズ),山本 摂(東芝エネルギーシステムズ),菅原 あずさ(東芝エネルギーシステムズ),千星 淳(東芝エネルギーシステムズ),中根 昌代(東芝エネルギーシステムズ),辻 大輔(東芝エネルギーシステムズ),日野 武久(東芝エネルギーシステムズ),寺田 貴洋(東芝),落合 誠(東芝エネルギーシステムズ)

著者名(英語): Noriyasu Kobayashi(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Setsu Yamamoto(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Azusa Sugawara(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Jun Semboshi(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Masayo Nakane(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Daisuke Tsuji(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Takehisa Hino(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation),Takahiro Terada(Toshiba Corporation),Makoto Ochiai(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation)

キーワード: 渦電流探傷,非破壊検査,インプロセス,積層造形,金属材料

要約(日本語): 一般的に3Dプリンタと呼ばれる積層造形法は、複雑形状物の一体造形が可能である等の付加価値を有するため、広い普及が期待されている。一方で、造形時に内在欠陥が発生する場合があり、早期の欠陥検出や品質の安定化が求められている。そこで、レーザ超音波探傷法や渦電流探傷法（ECT）による造形中インプロセス検査の成立性を検討しており、今回、積層造形物の内在欠陥に対するECTの検出性能を確認した。電子ビームを用いたパウダーベッド方式で平板状試験片を積層造形し、模擬欠陥を付与した。ECTプローブで試験片を探傷した結果、表面直下0.5mmに存在する直径0.5mmの内在欠陥を検出できることを確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 213 Kバイト