モバイル機器向け3D-ICの放熱促進方法

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-021

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Heat Dissipation of 3D ICs for Mobile Devices

著者名: 松橋 功大(弘前大学),古見 薫(弘前大学),今井 雅(弘前大学),岡本 慎太郎(弘前大学),金本 俊幾(弘前大学),里見 優太(弘前大学),黒川 敦(弘前大学)

著者名(英語): Koudai Matsuhashi(Hirosaki University),Kaoru Furumi(Hirosaki University),Masashi Imai(Hirosaki University),Shintaro Okamoto(Hirosaki University),Toshiki Kanamoto(Hirosaki University),Yuuta Satomi(Hirosaki University),Atsushi Kurokawa(Hirosaki University)

キーワード: 三次元集積回路,熱解析,熱対策

要約(日本語): 3D-ICはチップを積層するため、シングルチップより電力密度が高くなる。そのため発熱による温度上昇が課題となっている。3D-ICの冷却方法として、マイクロチャンネル/ピンフィンによる液体冷却(1)やチップ間プレート(2)が提案されてきた。しかしながら、スマートフォンやウェアラブルデバイスのように小型薄型なモバイル機器では水冷やファン付きヒートシンク等の外部装置を使用することができない。 本論文では、モバイル機器向け3D-ICの放熱促進方法を提案する。3D-IC上面をサーマルプレートで覆い、短冊状もしくは複数の穴を開け、放熱面積を拡大することにより実現する。熱伝導解析の結果、提案構造は従来構造に比べ、温度上昇を44％低減できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 413 Kバイト