金ナノ粒子の三次元アセンブリにおける交流電気浸透流の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-168

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): The effect of AC electroosmotic flow in three dimensional assembly of gold nanoparticles

著者名: 中河原 僚介(首都大学東京),内田 諭(首都大学東京),澁谷 泰一(芝浦工業大学),西川 宏之(芝浦工業大学)

著者名(英語): Ryosuke Nakagawara(Tokyo Metropolitan University),Satoshi Uchida(Tokyo Metropolitan University),Taichi Shibuya(Shibaura Institute of Technology),Hiroyuki Nishikawa(Shibaura Institute of Technology)

キーワード: 誘電泳動,交流電気浸透,金ナノ粒子,アセンブリ,シミュレーション

要約(日本語): 近年、ナノ粒子アセンブリによる新規デバイスの開発が注目されている。金ナノ粒子を二次元的に集積した構造は温度センサ、三次元的に積層した構造はバイオセンサとして利用される。 著者らはアセンブリ技術の確立を目途として、ピット型誘電泳動デバイスを利用した金ナノ粒子アセンブリにおける粒子の挙動解析を行ってきた。しかしながら、本解析では実験で確認されたピット底への粒子積層が生じなかった。本積層の詳細なメカニズムは解明されていないが、未考慮だった交流電気浸透による粒子輸送の可能性が考えられる。 そこで本報では、デバイス内の交流電気浸透流を考慮した粒子挙動の解析を行った。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 385 Kバイト