寄生パラメータを考慮したパワーモジュール並列接続時の電流バランス法

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-006

グループ名: 【全国大会】平成30年電気学会全国大会論文集

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): Current Balancing for Parallel Connected Power Module Considering Parasitic Parameters

著者名: 松原 壱樹(首都大学東京),和田 圭二(首都大学東京)

著者名(英語): Kazuki Matsubara(Tokyo Metropolitan University),Keiji Wada(Tokyo Metropolitan University)

キーワード: パワーモジュール,並列接続,寄生インダクタンス,寄生抵抗

要約(日本語): 電力変換回路の大電流化に伴い，パワーデバイスは多並列接続して使用される。複数のパワーモジュールを並列接続した場合，nH オーダの配線インダクタンスの差分の影響により，モジュール間電流アンバランスが懸念される。モジュール間の電流バランスが崩れた場合，1つの素子に電流が集中し素子破壊を引き起こすおそれがある。最近では，並列接続されたSiCパワーモジュールを対象とした電流バランスについての検討も行われている。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 718 Kバイト